Szerokopasmowa metoda pomiaru stałej dielektrycznej cienkowarstwowych podłoży dielektrycznych

Nazwa technologii

Szerokopasmowa metoda pomiaru stałej dielektrycznej cienkowarstwowych podłoży dielektrycznych

Abstrakt (krótki opis oferowanej technologii)

Technologia dotyczy szerokopasmowej metody pomiaru stałej dielektrycznej cienkowarstwowych podłoży dielektrycznych. Wdrożenie technologii wpływa na zwiększenie dokładności procesu planowania elementów obwodu PCB i stabilizuje proces ich produkcji. Powyższe umożliwia poprawę jakości projektowanych i produkowanych obwodów elektronicznych, co pozwala producentowi na zaoferowanie wyższej ceny rynkowej, zmniejszenie kosztów ewentualnych reklamacji i zwrotów itp.

Szczegóły technologiczne i opis oferowanej technologii

Technologia ma postać wynalazku pt. „Szerokopasmowa metoda pomiaru stałej dielektrycznej cienkich podłoży dielektrycznych” (numer prawa ochronnego: Pat.241253).

Zgodnie ze zgłoszeniem patentowym, idea szerokopasmowej metody pomiaru stałej dielektrycznej cienkich podłoży dielektrycznych polega tym, że próbkę badanego podłoża dielektrycznego umieszcza się na przewodzącej powierzchni połączonej z masą układu pomiarowego, a na próbce badanego podłoża dielektrycznego umieszcza się przewodzący pasek, tworząc tym samym mikropaskową linię transmisyjną, zaś końce paska podłącza się do wrót dwuwrotowego wektorowego analizatora sieci, a następnie dokonuje się pomiaru parametrów macierzy rozproszenia S, modyfikuje się szerokość środkowego odcinka przewodzącego paska, dokonuje się ponownego pomiaru macierzy parametrów rozproszenia S tak zmodyfikowanego paska, a następnie dokonuje się konwersji otrzymanych macierzy rozproszenia S z obu pomiarów na macierze łańcuchowe oraz znanymi metodami matematycznymi przy pomocy modelu obwodowego całej struktury dokonuje się ekstrakcji względnej stałej dielektrycznej badanego podłoża dielektrycznego.

Działanie metody zostało potwierdzone w warunkach laboratoryjnych.

Docelowe branże dla oferowanej technologii

Technologia zostanie wykorzystana w branży produkcji elektroniki drukowanej. Głównymi adresatami technologii są producenci laminatów do płytek drukowanych PCB oraz wszelkich innych cienkowarstwowych, dielektrycznych materiałów podłoża, stosowanych w technice wielkich częstotliwości, technice antenowej, technice RFID, lub mikroelektronice.

Innowacyjność i korzyści z zastosowania technologii

Zaletą metody wykorzystującej zmianę szerokości linii mikropaskowej, według wynalazku jest samokalibracja i związana z nią niewrażliwość na niedopasowanie impedancyjne układu, eliminacja błędów związanych z montażem złącz pomiarowych, wykorzystanie tylko jednej linii mikropaskowej o zmiennej szerokości, co znacząco ogranicza błędy związane z niejednorodnością badanego podłoża (zlokalizowany pomiar) oraz upraszcza jej implementację. Ponadto nie jest wymaga żadna zmiana geometrii badanego materiału, jedynie samej linii mikropaskowej.

Wdrożenie technologii zwiększa zatem dokładność procesu planowania elementów obwodu PCB i stabilizuje proces jego produkcji. Powyższe umożliwia poprawę jakości projektowanych i produkowanych obwodów elektronicznych, co pozwala producentowi na zaoferowanie wyższej ceny rynkowej, zmniejszenie reklamacji i zwrotów itp.

Poziom gotowości wdrożeniowej oferowanej technologii

TRL 4 – Przeprowadzono walidację technologii w warunkach laboratoryjnych

Poziom gotowości wdrożeniowej oferowanej technologii (old)

Testy w warunkach laboratoryjnych

Imię i nazwisko konsultanta

Jacek Pietrzak

Numer telefonu stacjonarnego

(71) 320 43 42

Adres e-mail

jacek.pietrzak@pwr.edu.pl